小米申请连接器及其制备方法、电子设备专利，能提高在连接器后期制备过程中多个导电连接件的放置效率

金融界2025年3月29日消息，国家知识产权局信息显示，北京小米移动软件有限公司申请一项名为“连接器及其制备方法、电子设备”的专利，公开号CN 119695543 A，申请日期为2023年9月。

专利摘要显示，本申请公开了一种连接器及其制备方法、电子设备，属于电子设备技术领域。所述连接器包括：支撑座和至少两个导电连接件。通过在一体件中设置边缘部，以及与边缘部连接的至少两个导电连接件，即至少两个导电连接件是通过边缘部间接连接在一起的。这样，在对连接器的后期制备过程中，通过夹持一体件中的边缘部能够同时将多个导电连接件置于其他设备中以形成支撑座，且能够将每个导电连接件中的至少部分嵌入至支撑座中的对应的承载腔内，同时在这个过程中无需调整每个导电连接件的放置位置。最后，通过裁剪的方式将边缘部去除即可。这样，通过设置一体件的方式能够有效的提高在连接器后期制备过程中多个导电连接件的放置效率，节省制造成本。

天眼查资料显示，北京小米移动软件有限公司，成立于2012年，位于北京市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本148800万人民币，实缴资本128800万人民币。通过天眼查大数据分析，北京小米移动软件有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目124次，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可123个。

本文源自：金融界

作者：情报员