LYNK+ 模块化快拆水冷即将商业化, Sycom 预览 RTX 5090 显卡

IT之家10月13日消息，日本整机制造商Sycom本月11日预览了HydroLCGraphicsPlusRTX5090显卡，这一显卡采用了LYNK+的“半一体式”模块化快拆水冷系统，将作为Sycom高性能整机的组件推出。

24GB显存容量应为错误，实际上是32GB

LYNK+水冷系统由两个主要组件组成，包括冷头模块和集成水泵的冷排模块，两者间采用螺丝固定，用户在升级硬件时可仅更换冷头模块而沿用冷排模块。

可以看到Sycom的这张样卡与同德今年五月在COMPUTEX2025上秀出的概念产品基本一致，拥有双槽厚度，金属外壳的缝隙中为环绕式的ARGB灯带。

根据日媒GdM了解到的情况，Sycom与LYNK+的项目合作即始于今年的台北国际电脑展，配备360规格冷排，目前的原型产品配备猫头鹰Noctua的NF-A12x25风扇。

HydroLCGraphicsPlusRTX5090在这家日媒的测试中取得了高负载下GPU核心温度约60℃的表现。Sycom目标在11月正式发布配备该显卡的游戏与工作站整机，可能会将吹排风扇升级至NF-A12x25G2。