苏州麦格尼特申请超导磁体的装配式骨架结构专利，使骨架整体能有效抵抗因温差带来的松散

金融界2025年3月29日消息，国家知识产权局信息显示，苏州麦格尼特新技术有限公司申请一项名为“一种超导磁体的装配式骨架结构”的专利，公开号CN 119694707 A，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本发明涉及一种超导磁体的装配式骨架结构，包括多个基础单元，多个所述基础单元依次并排形成骨架整体；任意两个相邻所述基础单元之间通过连接部保持可拆卸连接；多个所述基础单元之间连接有收紧结构，多个所述基础单元之间通过收紧结构保持并拢方向受力。本发明本发明通过多个基础单元之间的连接设置，使骨架整体的部分需要维护时，直接更换对应的基础单元即可，且通过收紧结构的配合，使得骨架整体能够有效抵抗因温差带来的松散，从而保证结构强度以及稳定性。

天眼查资料显示，苏州麦格尼特新技术有限公司，成立于2020年，位于苏州市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州麦格尼特新技术有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目25次，专利信息32条，此外企业还拥有行政许可16个。

本文源自：金融界

作者：情报员