英伟达押注MLCP技术, 单价为现有散热方案3-5倍

目前已有公司完成向英伟达送样MLCP。

随着人工智能芯片性能不断提升，散热问题成为行业面临的关键挑战之一。据报道，英伟达正积极联合上游供应链，研发一种名为 MLCP（微通道水冷板）的新型水冷散热组件，以应对未来 GPU 芯片日益增长的热管理需求。

报道提到，英伟达下一代名为“Rubin”的 GPU 将采用双芯片封装设计，单个设备的功耗预计将突破 2000W。虽然这种结构带来了更大的散热面积，但对冷却系统的效率也提出了更高要求，传统水冷方案已难以满足其散热需求。

目前主流水冷板中的微通道尺寸一般在 0.1mm 至数毫米之间。而 MLCP 技术通过在芯片或封装表面进行蚀刻工艺，可将水道尺寸缩小至微米级别，从而显著提升热传导效率。此外，该技术还将均热板、水冷板、封装顶盖与芯片裸晶进行高度集成，实现更紧凑和高效的散热结构。

值得一提的是，MLCP 的制造成本显著高于传统水冷板，预计单价可达后者的3到5倍，相应地也具备更高的毛利率。然而，由于涉及复杂的流体力学与气泡动力学控制，并存在较高的液体泄漏风险，该技术的商业化进程仍需克服多项技术难题，全面成熟尚需时日。

业内人士分析称，若GPU全面转向MLCP方案，制造成本将比现行Blackwell盖板高出5至7倍，市场预期MLCP将成为散热重组的“分水岭”。据悉，目前已有公司完成向英伟达送样MLCP。不过供应链人士坦言，MLCP并非AI服务器唯一解法，还有多个其他新散热方案在并行验证。

Rubin CPX GPU的散热方案

不久前，英伟达发布了全新一代Rubin CPX GPU，这是一款专为海量上下文处理设计的革命性产品，能够处理百万token级别的软件编码和生成视频应用。

这款新型GPU预计于2026年底上市，将与NVIDIA Vera CPU和Rubin GPU协同工作，组成全新的NVIDIA Vera Rubin NVL144 CPX平台，为AI推理任务带来前所未有的性能提升和投资回报。

据悉，Rubin CPX整机功耗从180-200kw升级到350kw，电源和液冷系统面临全新挑战。单位面积下的计算和传输功耗越来越大，同时由于计算集群的变大，总功耗也变大，由此产生了高功率的电源和液冷需求。

预估Rubin CPX芯片的热设计功耗TDP约800W，但考虑到包含GDDR7内存的整个模块后，总功耗会升至880W。为了冷却计算托盘前部的Rubin CPX模块，机箱前部的散热⽅式必须从空⽓冷却升级为液冷。而液冷技术每增加一颗CPX芯片，都需要配一块冷板。

英伟达尝试的液冷方案

有报道称，英伟达正在新尝试3种液冷方案，分别是芯片直刻微通道、微通道盖板、液体喷射。目前3种方案都在测试中，且微通道方案壁垒较高，是把冷却“直接做到芯片盖板上”，通过在盖板内加工微小流道，让冷却液几乎贴身带走 GPU 热量。

该方案比传统冷板更高效、更紧凑。技术难度显著提升，一方面制造工艺复杂，在薄盖板上蚀刻/加工微通道，需要高精度制造和可靠性验证；另一方面是封装和密封，液体密封必须高度可靠，防止渗漏。此方案非常适合未来Rubin这种千瓦级GPU。

根据维谛预测，未来预计每年新增超过1000个大于100KW的机架，截至2024年底，数据中心装机总量达到 54GW，预计2026年达到74GW（CAGR13.7%）。随着液冷服务器出货量提升。预计2030年液冷服务器渗透率能达到35%，目前约为10%。*声明：本文系原作者创作。文章内容系其个人观点，我方转载仅为分享与讨论，不代表我方赞成或认同，如有异议，请联系后台。

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