安费诺电子装配（厦门）申请线材电阻焊接方法及应用专利，大大节约成本

金融界 2025 年 5 月 10 日消息，国家知识产权局信息显示，安费诺电子装配（厦门）有限公司申请一项名为“一种线材电阻焊接方法及应用”的专利，公开号 CN119927397A，申请日期为 2025 年 2 月。

专利摘要显示，本发明公开了一种线材电阻焊接方法及应用，属于线材焊接领域，一种线材电阻焊接方法，包括以下步骤：S1：对线材进行裁线、剥铝箔层和剥绝缘层处理，露出线材导体，S2：将线材导体搭接在电路板焊盘上的预上锡层，S3：将电极与预上锡层接触并压住线材导体，对电极进行通电，使得预上锡层产生电阻热，将预上锡层熔化，实现电阻焊。本发明的线材电阻焊接方法及应用，利用电极的瞬间加热将预上锡层熔化，由于加热时间短，从而使线材绝缘层不被后缩烫伤熔损，因此可以采用不耐温线材，大大节约成本。

天眼查资料显示，安费诺电子装配（厦门）有限公司，成立于2003年，位于厦门市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本173.2万美元。通过天眼查大数据分析，安费诺电子装配（厦门）有限公司参与招投标项目22次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息411条，此外企业还拥有行政许可17个。

本文源自：金融界

作者：情报员