万通智控: Fellow 1芯片10月送样, 2026年Q1流片

目前主芯片的RTL都已经结束，后续跟进设计工作，继续加强大模型适配。

近日，万通智控接受了招商证券等多家机构调研，参与人员包括董事会秘书李滨，证券事务代表王宇骏，深明奥思董事长张强。从披露的投资者关系活动记录表中，我们可以获得以下重要信息：

Fellow 1芯片的研发设计已经基本完成，大概在10月份开始送样；

在具身智能领域，深明奥思独家供给万通芯片，域控的收入和利润都将在万通智控；

深明奥思产品是大小脑一题，公司同时有3个计算单元，LPU、NPU、CPU这些都是一起的。

Fellow 1芯片研发设计基本完成，10月送样

7月29日，万通智控与深明奥思签订了《板卡具身智能领域独家授权销售合作合同》，未来5年，深明奥思将授权万通智控在具身智能大模型域控领域，制作并独家销售基于深明奥思的大模型芯片Fellow1制作的板卡。

为什么双方会合作呢？深明奥思董事长张强表示，首先深明奥思需要盈利能力还不错的公司作为合作伙伴，万通智控的毛利率一直都很高；第二是万通智控合作意愿很强，希望开启第二曲线；第三是万通智控的车规通过认证，PCBA产能充裕，合作起来会比较顺畅。

双方具体的合作模式为在具身智能领域，深明奥思独家供给万通芯片，域控的收入和利润都将在万通智控；货车以及国内的车企，万通智控能做的都可以去做。

深明奥思的芯片产品是大小脑一体，同时有3个计算单元，LPU、NPU、CPU这些都是一起的，但最难的其实是大模型这部分的芯片。另外一个体现壁垒的地方是架构设计，需要对每个计算、存储等单元都非常熟悉，才能达到最佳效能。

Fellow 1是一款全新设计的推理芯片，与训练芯片相比，推理芯片在计算模式、精度需求及部署场景上存在差异。随着AI模型性能的逐步稳定和应用的陆续落地，算力的推理需求不断提升，越来越多人看到了推理芯片的价值。

目前Fellow 1芯片的研发设计已经基本完成，大概在10月份开始送样，片子第一版已经基本完成，后续根据测试情况进一步完善优化。万通智控已经成立专项团队负责与深明奥斯共同研发并开拓产品的应用，预计10月份开始，FPGA方案开始和机器人厂商及汽车厂开始初步测试及反馈。

推理芯片市场将在2026/2027年超过训练芯片

深明奥思董事长张强表示，从第三方数据看，推理芯片的市场在2026/2027年就会超过训练芯片的市场，而且后续的增长会更快一些。深明奥思后续的产品主要是在大模型一体机、端服务器、立体交通、医疗健康、具身智能这几个方向。

深明奥思认为端侧模型大小一半是在1.5b到70b之间，端侧的主要应用领域也是在2b的方向。主要的优点在于隐私保护、低延时、低功耗。但实际上现在并没有非常好的芯片和域控来配合。深明奥思大模型的计算方式主要是 Tokens/s, 而不是GP 的 GFLOPS，主要是dataflow computing。

从时间周期上看，Fellow 1芯片从今年10月份开始和客户进行联合开发，2026年Q1流片，2026年Q2芯片回来。目前主芯片的RTL都已经结束，后续跟进一些设计工作，大模型适配继续加强就可以。

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