华为芯片新战略: 鲲鹏、昇腾路线图揭秘, 麒麟处理器也有新消息!

在上海华为全联接大会2025现场，华为副董事长、轮值董事长徐直军登上讲台，背后大屏幕亮起“鲲鹏”“昇腾”四个大字。

他没有过多寒暄，直接切入正题，也就是发布全球首个通算超节点华为Taishan 950 SuperPoD，让期待值得到大幅度提升。

而且这次华为首次系统性地公布了通用计算与人工智能计算的芯片路线图，展现了其长期技术积累和未来野心。

重点是市场中还有博主公布了关于麒麟处理器的消息，这对于市场发展来说，也会带来不一样的市场效果。

需要了解，华为的芯片战略从来不是单一产品的突破，而是全栈自研的体系化推进，从移动终端到数据中心，从边缘计算到云端，华为正在构建自主可控的算力底座。

而且华为首次详细披露了鲲鹏芯片的三代规划，其中鲲鹏920芯片已于2024年第一季度推出，提供64核和80核/160线程两种配置，支持HCCS高速互联技术。

鲲鹏950芯片计划于2026年第四季度登场，将采用96核/192线程和192核/384线程两种配置，支持通算超节点技术，引入创新的双线程灵犀核架构。

最令人期待的是鲲鹏960芯片，计划于2028年第一季度推出，这款芯片将提供两个版本：高性能版本96核/192线程，面向AIhost、数据库等场景，单核性能提升50%+；高密版本则达到≥256核/512线程，面向虚拟化、容器、大数据、数仓等场景。

这三代芯片的规划显示出华为在服务器CPU领域的技术积累和持续创新能力，从核心数量到线程技术，从单核性能到场景化优化，或许没有什么对手了。

同时在AI计算领域，华为昇腾芯片同样展现出强劲的发展势头，昇腾950芯片作为下一代AI计算核心，新增支持低精度数据格式，大幅提升向量算力，互联带宽提升2.5倍，并支持华为自研HBM技术。

更为关键的是，华为还精心划分了950PR和950DT两个版本：950PR专注推理Prefill性能，优化推荐业务性能，搭载自研HBM——HiBL 1.0；950DT则提升推理Decode性能和训练性能，增加内存容量和带宽。

此外，昇腾芯片的规划已经延伸到2028年：Ascend 910C将于2025年Q1推出；950PR和950DT分别计划在2026年Q1和Q4上市；Ascend 960和970则分别定于2027年Q4和2028年Q4推出。

其次，本次大会最引人注目的发布之一是全球首个通算超节点华为Taishan 950 SuperPoD，这项创新基于鲲鹏950开发，支持最大16节点（32P）、最大内存48 TB、支持内存/SSD/DPU池化技术，计划于2026年Q1上市。

简单来说，通算超节点代表计算架构的重要演进，它不再是简单的服务器堆叠，而是通过硬件池化和资源解耦技术，实现计算、内存、存储资源的独立扩展和灵活配置。

传统计算架构中，计算、内存和存储资源绑定在一起，导致资源利用率低下，而Taishan 950 SuperPoD通过资源池化技术，允许各类资源独立扩展，大幅提升整体资源利用率。

这种架构特别适合云原生、大数据、AI训练等场景，能够根据工作负载特点动态分配资源，避免因为某类资源瓶颈而导致整体性能受限。

当然了，虽然华为全联接大会主要聚焦企业级计算芯片，但业界关注的麒麟处理器也传来了新消息和一些预测。

有博主称麒麟9系30新芯片核心密度会介于台积电N6到三星5纳米工艺之间，实际性能释放接近台积电N7p-6之间。

这意味着麒麟芯片在制造工艺上正在逐步缩小与国际先进水平的差距，更重要的是，国产可制造7nm光刻机正在测试中，未来将解决麒麟芯片的制造瓶颈问题。

毕竟华为消费者业务曾经因芯片制造问题遭遇重大挑战，但随着国产半导体设备的突破，麒麟处理器有望逐步恢复稳定供应。

这背后是中国半导体产业链的整体进步，从设计到制造，从设备到材料，国内企业正在打通芯片产业的各个环节，构建自主可控的半导体产业生态。

不过目前还都是一些预测，都还没有真正的进行实装，未来的结果如何，也需要耐心等待官方后续的爆料。

但不管怎么说，芯片的成功不仅取决于性能参数，更需要完善的软件生态和开发者社区支持，比如openEuler、openGauss等开源社区的发展，为鲲鹏芯片提供了丰富的软件生态；MindSpore等AI框架的成熟，则为昇腾芯片提供了完整的开发环境。

再加上原生鸿蒙系统的不断优化，以此来让麒麟处理器的表现更好，这些都意味着华为正在全面的发展。

综上信息所述，华为的芯片版图已经清晰展现，未来十年的战略规划，意味着华为已经在构建下一个计算时代的基础设施。

那么问题来了，大家对此有什么想表达的吗？一起来说说看吧。