福建华清电子申请高热导氮化铝陶瓷基板制备专利，提高氮化铝陶瓷基板的导热效率

金融界2025年5月8日消息，国家知识产权局信息显示，福建华清电子材料科技有限公司申请一项名为“一种高热导氮化铝陶瓷基板的制备方法”的专利，公开号CN119930300A，申请日期为2025年4月。

专利摘要显示，本发明涉及陶瓷制备技术领域，提供一种高热导氮化铝陶瓷基板的制备方法，解决现有技术方案制备的氮化铝陶瓷基板致密度、抗弯曲强度及韧性相对较差，导热效率较低，整体工艺所需时间较长的问题；包括以下步骤：（1）原料的准备；（2）将原料和甲苯、无水乙醇、聚乙烯醇丁醛、邻苯二甲酸二辛酯、分散剂、粘合剂混合，获得第三浆料，进行球磨处理；（3）浇筑至模具中获得AlN薄片；（4）将AlN薄片进行堆叠；（5）进行单轴压制处理、等温静压处理；（6）烧结冷却至室温，获得所述氮化铝陶瓷基板。

天眼查资料显示，福建华清电子材料科技有限公司，成立于2004年，位于泉州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本8640万人民币。通过天眼查大数据分析，福建华清电子材料科技有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目34次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息167条，此外企业还拥有行政许可35个。

本文源自：金融界

作者：情报员