深圳市鼎业欣电子有限公司取得电路板散热结构专利，提高散热效率

金融界 2025 年 5 月 12 日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市鼎业欣电子有限公司取得一项名为“一种电路板散热结构”的专利，授权公告号 CN222852434U，申请日期为 2024 年 6 月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种电路板散热结构，涉及电子原件散热技术领域。其中基板上设置有容置空间；散热层设于容置空间并与基板固定连接，散热层包括散热部和第一散热通道，第一散热通道环绕设置于散热部的周侧，第一散热通道内填充有导热剂。通过在基板上设置容置空间，并在其中固定连接散热层，形成了专门针对电路板热量管理的散热结构。散热层中的散热部能够直接吸收来自其他元件产生的热量，而环绕其周侧的第一散热通道则提供了额外的散热路径。这种结构可以提高散热效率，有助于将热量迅速散发出去，第一散热通道内填充的导热剂进一步增强了散热效果。导热剂能够迅速将热量从散热部传递到通道内的各个部分，使热量分布更加均匀。

天眼查资料显示，深圳市鼎业欣电子有限公司，成立于2013年，位于深圳市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市鼎业欣电子有限公司共对外投资了2家企业，财产线索方面有商标信息2条，专利信息56条，此外企业还拥有行政许可7个。

本文源自：金融界

作者：情报员