北京特思迪申请晶圆膜厚测量不确定度的确定方法及设备专利，提高晶圆膜厚测量过程中电压信号的准确性

金融界2025年3月29日消息，国家知识产权局信息显示，北京特思迪半导体设备有限公司申请一项名为“晶圆膜厚测量不确定度的确定方法及设备”的专利，公开号CN 119694921 A，申请日期为2025年2月。

专利摘要显示，本发明

提供一种晶圆膜厚

测量不确定度的确

定方法及设备。应用

于高精度测量技术

领域。该方法包括：

获取晶圆膜厚测量装置对晶圆膜厚测量的不确定度分量；不确

定度分量包括波长测量不确定度

、折射率测量不确定度

、折射角测量不确定度

、电压测量不确定度

标准晶圆的标定系数偏差引起的不确定度

；利用不确定

确定合成标准不确定度。本

发明提高了晶圆膜厚测量过程中电压信号的准确性，进一步实

现抛光工艺终点的精确控制。

天眼查资料显示，北京特思迪半导体设备有限公司，成立于2020年，位于北京市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本1656.925954万人民币，实缴资本712.235754万人民币。通过天眼查大数据分析，北京特思迪半导体设备有限公司参与招投标项目103次，财产线索方面有商标信息32条，专利信息130条，此外企业还拥有行政许可21个。

本文源自：金融界

作者：情报员