荣芯半导体申请一种晶圆边缘薄膜层去除宽度的测量方法专利，方法简单成本较低且准确度较高

金融界2025年3月29日消息，国家知识产权局信息显示，荣芯半导体（宁波）有限公司申请一项名为“一种晶圆边缘薄膜层去除宽度的测量方法”的专利，公开号CN 119694920 A，申请日期为2025年2月。

专利摘要显示，本申请公开了一种晶圆边缘薄膜层去除宽度的测量方法，该测量方法包括：提供形成有衬垫薄膜层和位于衬垫薄膜层上的待监测薄膜层的晶圆；进行去边处理，以露出部分衬垫薄膜层；量测多个测量点处的衬垫薄膜层的厚度并获取每个测量点对应的拟合优度；当拟合优度出现跳变时，则确定待监测薄膜层的边缘介于当前测量点和前一个测量点之间；基于当前测量点的位置信息和/或前一个测量点的位置信息，确定待监测薄膜层的实际去除宽度。本申请通过薄膜厚度测量仪量测衬垫薄膜层的厚度并获取对应的拟合优度，通过拟合优度及测量点位置确定待监测薄膜层的实际去除宽度，方法简单、成本较低且准确度较高。

天眼查资料显示，荣芯半导体（宁波）有限公司，成立于2021年，位于宁波市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本41452.2292万人民币，实缴资本38696.418849万人民币。通过天眼查大数据分析，荣芯半导体（宁波）有限公司共对外投资了4家企业，财产线索方面有商标信息15条，专利信息29条。

本文源自：金融界

作者：情报员