谷歌 Tensor G5 被曝是全球首款台积电 3nm N3P 工艺芯片

IT之家8月23日消息，科技媒体WccfTech昨日（8月22日）发布博文，报道称谷歌抢先苹果一步，在Pixel10系列手机上装备的移动芯片TensorG5，采用台积电最新3纳米N3P工艺制造，成为全球首款基于该制程的量产芯片。

外界普遍猜测谷歌TensorG5芯片采用台积电第二代3纳米N3E工艺，不过最新爆料显示，该芯片实际上基于台积电第三代3纳米N3P工艺生产，意味着谷歌不仅追平了竞争对手的制程水平，还率先发布了全球首款N3P芯片，提前占据技术先机。

根据Tom’sHardware的报道，N3P是N3E的光学微缩版本，在相同功耗下可提升5%性能，或在相同性能下节省5%-10%能耗，将为移动设备带来更长续航与更低发热。

在性能方面，TensorG5的TPU（张量处理单元）最高提升60%，CPU平均速度提高34%。谷歌表示，这让Pixel手机在网页浏览、AI功能运行等日常场景中反应更快。

IT之家此前报道，基于GeekBench6.4.0跑分计算，相比较搭载TensorG4的Pixel9ProXL，谷歌Pixel10ProXL在单核方面提升15.09%，多核方面提升32.03%。