华为打造全球最强算力超节点 半年近千亿研发探索前沿技术

长江商报消息●长江商报记者沈右荣

华为正走在打造全球最强算力的路上。

“算力过去是，未来也将继续是人工智能的关键，更是中国人工智能的关键”，9月18日，华为轮值董事长徐直军在华为全联接大会2025上指出，华为规划昇腾、鲲鹏系列芯片及超节点新品，以万卡级超节点和灵衢互联技术突破限制，打造世界最强算力底座。

算力的基础是芯片，未来三年，华为规划了三个系列的昇腾芯片，将以几乎一年一代算力翻倍的速度推出。

超节点正迅速成为AI基础设施建设新常态。目前，华为Atlas900依然是全球算力最大的超节点，已经累计部署超过300套。华为将于2026年四季度推出全球最强超节点Atlas950SuperPoD。

徐直军还透露，华为突破了大规模超节点的互联技术巨大挑战，推出面向超节点的互联协议灵衢（UnifiedBus），华为在未来将开放灵衢2.0技术规范。

巨额研发投入是华为不断探索前沿技术的支撑。2025年上半年，华为研发费用达969.50亿元，占营业收入的22.7%。

公布昇腾芯片三年发展路线图

按照规划逐步推进，华为打造全球最强算力。

华为轮值董事长徐直军在华为全联接大会2025上演讲时，先后披露了未来三年的芯片计划，以及超节点和集群的布局。

徐直军说，算力的基础是芯片，昇腾芯片是华为AI算力战略的基础。自2018年发布Ascend310芯片，2019年发布Ascend910芯片，到2025年，Ascend910C芯片随着Atlas900超节点规模部署。

未来三年，即到2028年，华为正在开发和规划三个系列，分别是Ascend950系列，包括两颗芯片：Ascend950PR和Ascend950DT，以及Ascend960、Ascend970系列，更多具体芯片还在规划中。

具体而言，昇腾950PR2026年第一季度对外推出，该芯片采取了华为自研HBM。2026年第四季度推出昇腾950DT，2027年四季度推出昇腾960芯片，2028年四季度推出昇腾970芯片。

上述昇腾芯片总体上，将以几乎一年一代算力翻倍的速度，同时围绕更易用，更多数据格式、更高带宽等方向持续演进，持续满足AI算力不断增长的需求。

有了昇腾芯片为基础，华为就能够打造满足客户需求的算力解决方案。

徐直军说，从大型AI算力基础设施建设的技术方向看，超节点已经成为主导性产品形态，并正在成为AI基础设施建设的新常态。

2025年3月，华为正式推出了Atlas900超节点，满配支持384卡。

徐直军表示，因为是超节点，这384颗Ascend910C芯片，能够像一台计算机一样工作，最大算力可达300PFLOPS。到目前为止，Atlas900依然是全球算力最大的超节点。Atlas900超节点自上市以来，已经累计部署超过300套，服务20多个客户，涵盖互联网、电信、制造等多个行业。

华为将推出全球最强超节点Atlas950SuperPoD，支持8192张昇腾卡，预计于2026年四季度上市，还规划后续推出Atlas960SuperPoD，从卡规模、总算力、内存容量、互联带宽等关键指标上看，处于全球领先位置。

此外，华为还同时发布了超节点集群，分别是Atlas950SuperCluster和Atlas960SuperCluster，算力规模分别超过50万卡和达到百万卡。

徐直军表示，基于全球最强算力的超节点和集群，华为对于为人工智能的长期快速发展提供可持续且充裕算力，充满信心。

将开放灵衢2.0技术规范

走在技术前沿的华为，将与产业界分享研发成果。

除了昇腾芯片以外，华为还公布了通用计算领域鲲鹏芯片路线图，预计鲲鹏950芯片2026年四季度推出，鲲鹏960芯片2028年一季度推出。

同时，华为推出了全球首个通算超节点TaiShan950SuperPoD，将于2026年第一季度上市。结合GaussDB分布式数据库，能够取代各种应用场景的大型机和小型机以及Exadata数据库一体机，将成为各类大型机、小型机的终结者。

备受关注的是，徐直军宣布，将开放面向超节点的互联协议灵衢2.0技术规范，欢迎产业界伙伴基于灵衢研发相关产品和部件，共建灵衢开放生态。

据介绍，此次开放的灵衢2.0技术规范包括《灵衢基础规范2.0》《灵衢固件规范2.0》《灵衢使能操作系统参考设计2.0》等。

徐直军说，算力是人工智能的关键，更是中国AI的未来。华为规划昇腾、鲲鹏系列芯片及超节点新品，以万卡级超节点和灵衢互联技术突破制裁限制，打造世界最强算力底座。基于中国可获得的芯片制造工艺，华为努力打造“超节点+集群”算力解决方案，来满足持续增长的算力需求。

打造全球最强算力与华为巨额研发投入密不可分。

2022年至2024年，华为的研发费用分别为1613.09亿元、1645.63亿元、1795.99亿元。2025年上半年，其研发费用达969.50亿元，同比增长9.04%，占营业收入的比重为22.70%，达到历史最高位。

巨额研发资金投向了何去？

在2025年6月21日举办的华为开发者大会上，华为常务董事、华为云计算CEO张平安曾透露，华为增加的研发投入主要用于IT根基技术的突破。其中包括昇腾AI芯片、鲲鹏CPU芯片、移动端系统级芯片麒麟芯片、AI网络芯片等各类芯片，服务器、移动设备等各类平台的操作系统，以及数据库等基础软件。

华为轮值董事长孟晚舟2025年初曾在华为财报中表示，人工智能是人类社会的一次重大变革，是最大机会，也是长期机会。华为应拒绝机会主义，不焦虑、不迷失、不冒进，不被短期泡沫驱动，扎扎实实打造根技术，精益求精走好每一步。

视觉中国图