辽宁汉京申请碳化硅注浆搅拌装置专利，显著提升搅拌效果

金融界 2025 年 5 月 5 日消息，国家知识产权局信息显示，辽宁汉京半导体材料有限公司申请一项名为“一种碳化硅注浆搅拌装置”的专利，公开号 CN119909569A，申请日期为 2025 年 4 月。

专利摘要显示，本发明涉及碳化硅注浆技术领域，具体为一种碳化硅注浆搅拌装置，包括底座，所述底座上端面通过设置的支撑架固定安装有搅拌罐，搅拌罐上端面设置有密封盖，密封盖上设置有搅拌机构，搅拌罐内设置有与搅拌机构配合的执行机构，搅拌机构与执行机构配合对碳化硅浆液实施中心及外侧同步搅拌。通过设置的搅拌机构、执行机构与注浆机构的相互配合使用，采用内外搅拌、上下注浆和内壁刮除相结合的操作模型完成碳化硅浆液制备，确保碳化硅浆液得到有效充分混合的同时利用上下两个维度同步注入液体的方式加速液体与碳化硅粉末的接触和分散，促进材料的快速有效交换和混合，并通过刮除内壁避免碳化硅黏附于罐侧壁，从而通过多方面综合显著提升搅拌效果。

天眼查资料显示，辽宁汉京半导体材料有限公司，成立于2022年，位于沈阳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本25000万人民币。通过天眼查大数据分析，辽宁汉京半导体材料有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目15次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息25条，此外企业还拥有行政许可48个。

本文源自：金融界

作者：情报员