小米取得拆解装置专利，降低在制备显示设备时的成本损耗

金融界2025年4月1日消息，国家知识产权局信息显示，北京小米移动软件有限公司取得一项名为“拆解装置”的专利，授权公告号 CN 222697337 U，申请日期为2024年2月。

专利摘要显示，本申请公开了一种拆解装置，属于终端技术领域。拆解装置，包括：支撑台、固定部和切割丝。在拆解装置中的固定部将待拆解显示设备固定在支撑台的承载面上后，拆解装置中的切割丝可以对待拆解显示设备中的背胶进行切割。由于待拆解的显示设备是被固定的，因此拆解装置中的切割丝可以更加容易地对待拆解的显示设备中的背胶进行切割，以使待拆解的显示设备中的机壳和显示屏可以被分开。这样，当待拆解的显示设备中的机壳和显示屏中的一个损坏而另一个完好时，不需要因为机壳和显示屏固定在一起而同时报废。这使得完好的机壳或显示屏可以继续被使用，如此，极大的降低了在制备显示设备时的成本损耗。

天眼查资料显示，北京小米移动软件有限公司，成立于2012年，位于北京市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本148800万人民币，实缴资本128800万人民币。通过天眼查大数据分析，北京小米移动软件有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目124次，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可123个。

本文源自：金融界

作者：情报员