南通日精取得用于圆筒电容器激光打标夹持装置专利，方便圆筒电容器激光打标

金融界2025年4月29日消息，国家知识产权局信息显示，南通日精电子有限公司取得一项名为“用于圆筒电容器激光打标的夹持装置”的专利，授权公告号CN222790875U，申请日期为2024年6月。

专利摘要显示，本实用新型公开了用于圆筒电容器激光打标的夹持装置，属于圆筒电容器生产设备技术领域，包括伺服电机和电动伸缩杆，所述伺服电机的外部固定连接有机架，所述机架上对称转动安装有转轮，所述转轮的外部套有齿带，所述机架上固定连接有第一挡条和第二挡条，所述第一挡条与齿带活动接触，所述第二挡条与齿带活动接触，通过伺服电机带动齿带转动，通过齿带带动圆筒电容器移动位置，通过控制伺服电机的转动定位齿带，通过齿带将圆筒电容器定位在压杆侧部，利用电动伸缩杆收缩带动传动架挤压圆筒电容器，使第一挡条被夹在第一挡条和压杆之间，方便定位于夹紧，从而方便激光打标。

天眼查资料显示，南通日精电子有限公司，成立于2010年，位于南通市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本50万人民币。通过天眼查大数据分析，南通日精电子有限公司财产线索方面有商标信息3条，专利信息22条。

本文源自：金融界

作者：情报员