编辑于 2025-05-29 07:21 发布于：北京市

不同于今日的辉煌，两年前的5月，OPPO宣布放弃自研芯片业务。

正如OPPO所言，营收难以支持芯片研发的巨大资金消耗，3年耗资500亿，然而也有传言是遭到了美国的警告.....

如今，据媒体报道，这款有望能够媲美苹果A18的芯片、每片研发成本高达1000美元的小米自研芯片玄戒O1已经官宣，这意味着小米将成为继苹果、高通、联发科后，全球第四家发布自主研发设计3纳米制程手机处理器芯片的企业。

同样是资本与技术密集型的造芯游戏，OPPO折戟，为什么小米就能“通关”？

为什么小米能推出3nm芯片？

@大力财经：众所周知，最近几天，随着小米官宣的自研芯片玄戒O1，搞的整个网络都热闹非凡。因为这颗芯片是3nm的，同时其性能又超过了高通骁龙8Gen3，一定程度上，甚至可以说苹果的A18 媲美，所以让一些米黑是彻底的坐不住了。

这些人不惮以最坏的恶意来各种猜测，比如猜测他是高通或联发科的芯片换皮，甚至认为他是为了打压国内友商而生……还有人说，找台积电代工肯定是付出了代价的，毕竟华为现在不能推出3nm芯片，台积电不代工，而小米可以，这是为什么，明显就是有故事的。

针对芯片代工，美国对中国企业，除了一些被拉入名单的企业之外，其它的企业代工主要针对AI芯片和数据中心产品，而消费级手机SoC并不是被制裁的范围。只要你不是AI、GPU这样的芯片，且晶体管数量低于300亿个，不含高带宽存储器（HBM）的芯片，你随便代工，3nm、2nm、1nm都行。